迎合高能效/功率密度趨勢 GaN/銅材料成電源設計新寵

作者: 編輯部
2018 年 04 月 09 日
採納GaN半導體材料所研製而成的功率元件進行電源系統開發,以及使用具極佳散熱效能的銅合金做為電源模組封裝材料,已成為產業界提高電源系統功率密度,達到更高能源使用效率,兩大值得關注的設計新取向。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

PV逆變器應用增溫 SiC功率元件後勢看漲

2013 年 06 月 24 日

AI假評論風暴來襲

2019 年 01 月 06 日

滿足寬能隙元件測試 量測設備首重高電壓/電流

2019 年 10 月 14 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 電動車電源模組封裝進入銅世代

2017 年 12 月 31 日

伺服器PSU面臨雙重挑戰 寬能隙元件機會來了(2)

2023 年 04 月 27 日

功率需求持續高漲 先進電源設計攻克應用挑戰(1)

2024 年 02 月 27 日
前一篇
要創新,先找找有效的懶惰脈絡
下一篇
無線連線技術各有優勢 多協議單晶片實現更多IoT應用